產(chǎn)品簡介
光催化測試基于光催化劑在光照的條件下具有的氧化還原能力,從而可以達到凈化污染物、物質(zhì)合成和轉(zhuǎn)化等目的
公司簡介
本公司可進行以下各類儀器測試:EXAFS、球差電鏡、冷凍電鏡、原位透射、原位XRD、原位拉曼、原位紅外、原位XPS、原位EBSD、穆斯堡爾譜、TOF-SIMS、fS-TAS、球差電鏡、FIB、TEM度(可離子減薄、雙噴、FIB制樣)、磁性HRTEM、SAED、MAPPING、原位TEM、三維重構(gòu)等。SEM( 冷場/熱場超高分辨,10-20萬倍(云直播) ),EBSD 機械拋光/電解拋光原位EBSD測試 。AFM 、形貌、楊氏模量等。工業(yè)CT 、EPMA 、三維輪廓儀、共聚焦顯微鏡。常規(guī)XRD、原位XRD、UPS、單晶、XRF、SAXS。能譜XPS、TOF-SIMS、俄歇電子譜輝光質(zhì)譜。 光譜 紅外、拉曼、紫外、熒光、圓二色譜、fs-TAS。物理吸附、化學(xué)吸附。核磁 液體核磁、固體核磁、ESR/EPR穆斯堡爾譜。熱分析 TG-DSC TG-MS 、TG-IR、 熱膨脹TMA、 DMA 、比熱容 、導(dǎo)熱系數(shù) 。錐形量熱儀 、極限氧指數(shù)、 UL94燃燒 。色譜質(zhì)譜 、MS 、 HPLC 。物性測試 VSM、 SQUID 、PPMS 。粒度 ZETA 、固體ZETA 接觸角。粘度 、矢量網(wǎng)絡(luò) 、水分測定、 霍爾效應(yīng) 、塞貝克系數(shù)、 流變儀 、電導(dǎo)率、 阻抗 、肖特基 、光電流、 SPV 、電磁屏蔽 、介電、 透氣性測試 。力學(xué)性能 納米壓痕、 微米劃痕、 拉伸 、疲勞 、沖擊、 殘余應(yīng)力、 硬度、理化分析實驗室、材料測試實驗室、研發(fā)實驗室等,提供化學(xué)測試、生物實驗外包、環(huán)境檢測、模擬計算、科研繪圖在內(nèi)的各類科研服務(wù)。
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產(chǎn)品說明
光催化測試常見用途
一、光催化CO2還原:基于光催化劑在光照的條件下具有的氧化還原能力,從而可以達到凈化污染物、物質(zhì)合成和轉(zhuǎn)化等目的。通常情況下,光催化氧化反應(yīng)以半導(dǎo)體為催化劑,以光為能量,將有機物降解為二氧化碳和水。
二、光催化分解水:可在線同時檢測H2、O2、N2、NH3、CO、CO2、CH4、C2H4、C3H8等物質(zhì) 光解水制氫、光解水制氧及常溫常壓光催化還原CO2等領(lǐng)域相關(guān)實驗。
光催化測試一般要求
1、一般為粉末樣品,10mg以上,具體需提前溝通
2、粉末樣品需要5-100mg不等,需要根據(jù)實驗條件準備;液體、塊狀等樣品需要具體溝通;此數(shù)據(jù)只能同批次測試的樣品對比,不同批次測試的樣品性能不具有可比性
光催化測試

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