主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字蓋面。　　PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等）　　電路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修）　　提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳 洗腳 鍍腳、IC清洗、磨字蓋面 等　　服務，返修良品可直接上線SMT貼片

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。現廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規注冊的芯片返修公司。 我司專業從事芯片返修。主營業務CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務。 現已啟動自動化機械植球，良率及效率高。并配備了標準百級無塵室，無塵工作臺。為您企業帶來高效益。降低運營成本，實現利益巨大化。 我司目前合作的芯片廠商數家，并獲得芯片封裝廠授權返修。合作的CCM廠商百余家，成熟的返修工藝、技術團隊！

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