應用范圍：主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；工業的航空航天電連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

深圳市誠峰智造有限公司是一家專業致力于提供等離子設備及工藝流程解決方案的高新技術企業，作為一家等離子清洗機廠家，使用等離子體表面處理技術為客戶解決產品表面處理問題。 中國香港、臺灣、深圳、蘇州、天津、成都設立六大銷售及客戶中心，銷售及客服網絡遍布全中國，擁有國內外銷售及客服團隊。 源于美國

磁力懸浮型AP等離子處理系統CRF-APO-MP1030-D

名稱（Name）

磁力懸浮型AP等離子處理系統

型號（Model）

CRF-APO-MP1030-D

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W/25KHz

處理高度（Processing height）

5-15mm

處理寬幅（Processing width）

20-80mm（Option）

內部控制模式（Internal control mode）

數字控制

外部控制模式（External control mode）

RS485/RS232數字通訊口、

模擬量控制口

工作氣體（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）

產品特點：可選配多種類型噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；

采用磁動力作為動力源，使用壽命長，耗損低。

具有RS485/232數字通訊口和模擬量控制口，滿足客戶多元化需求。

設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；

可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；

使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制；

應用范圍：主要應用于電子行業的殼印刷、涂覆、點膠等前處理，屏幕的表面處理；工業的航空航天電連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

等離子體可將氣體分子離解或分解為化學活性組分

    集成電路的第壹步是通過掩模向基底透射電路圖案。光敏性聚合物光刻膠經紫外線曝光后，受照射部分通過顯影作用去除。一旦電路圖案在光刻膠上定型后，即可通過刻蝕工藝將圖案復制到多晶硅等質地的基底薄膜上，從而形成晶體管門電路，同時用鋁或銅實現元器件之間的互連，或用二氧化硅來阻斷互連路徑。刻蝕的作用在于將印刷圖案以極高的準確性轉移到基底上，因此刻蝕工藝必須有選擇地去除不同薄膜，基底的刻蝕要求具備高度選擇性。否則，不同導電金屬層之間就會出現短路。另外，刻蝕工藝還應具有各向異性，那樣可保證將印刷圖案精(確)復制到基底上。
等離子體可將氣體分子離解或分解為化學活性組分，后者與基底的固體表面發生反應，生成揮發性物質，然后被真空泵抽走。通常有四種材料必須進行刻蝕處理：硅（慘雜硅或非慘雜硅）、電介質（如SiO2或SiN）、金屬（通常為鋁、銅）以及光刻膠。每種材料的化學性質都各不相同。等離子體刻蝕為一種各向異性刻蝕工藝，可以確保刻蝕圖案的精(確)性、對特定材料的選擇性以及刻蝕效(果)的均勻性。等離子體刻蝕中，同時發生著基于等離子作用的物理刻蝕和基于活性基團作用的化學刻蝕。等離子體刻蝕工藝始于比較簡單的平板二極管技術，已經發展到時用價值數百萬美元的組合腔室，配備有多頻發生器、靜電吸盤、外部壁溫控制器以及針對特定薄膜專門設計得多種流程控制傳感器。
可進行刻蝕處理的電介質為二氧化硅和氮化硅。這兩種電介質的化學鍵鍵能很高，一般需采用由碳氟化合物氣體（如CF4、C4F8等）產生的高活性氟等離子體才能將其刻蝕。上述氣體所產生的等離子體化學性質極為復雜，往往會在基底表面產生聚合物沉積，一般采用高能離子將上述沉積物去除。


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