斯利通陶瓷電路板的氧化鋁導熱率可以達到15~35，氮化鋁可以達到170~230,。因為在結合強度高的情況下，它的熱膨脹系數也會更加匹配，測試的拉力值更是可以達到45兆帕。

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，旗下擁有斯利通陶瓷電路板品牌。 公司主要產品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技術制作。   金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。

陶瓷的導熱性能會比鋁基板好太多了，緣層是鋁基板核心的技術，主要起到粘接，緣和導熱的功能。鋁基板緣層是功率模塊結構中導熱屏障。緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。也就是說，鋁基板受制于緣層。陶瓷基板沒有緣層，也就不會有這樣的困擾。陶瓷基板在上早已應用多年，的陶瓷電路板才剛剛興起，其中的例如說斯利通陶瓷電路板，他們的陶瓷電路板采用激光技術，使線路與陶瓷離子化結合，可以達到更加優良的性能。斯利通陶瓷電路板的氧化鋁導熱率可以達到15~35，氮化鋁可以達到170~230,。因為在結合強度高的情況下，它的熱膨脹系數也會更加匹配，測試的拉力值更是可以達到45兆帕。在通信不斷進步的情況下，斯利通陶瓷電路板的損耗也達到了低。同時他的穩定性非常高，在惡劣環境下，抗腐蝕能力比任何金屬基板都要好，在汽車領域已大范圍應用。
產品特點：
1.產品精度高，電學、熱學性能好.
2.結合強度高，可焊性好，可實現通孔盲孔.
3.工藝成熟，環保無污染，成本較傳統技術低.
4.應用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產.
5.定制化生產，無需開模，生產周期短.

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1.更高的熱導率

2.更匹配的熱膨脹系數.更牢、更低阻的金屬膜層

3.基板的可焊性好

4.使用溫度高

5.緣性好

6.高頻損耗小

7.不含有機成分，耐射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

9.三維基板、三維布線

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