1. 磷銅球用于PCB板之一次銅及二次銅制程，主要在于形成通孔的導電銅層。

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1. 磷銅球用于PCB板之一次銅及二次銅制程，主要在于形成通孔的導電銅層。

雙層以上的PCB板產品，由于不同層板之間的線路沒有直接相連，故必須透過導通孔的結構來連接不同板層之間的線路，以利電性的傳遞。
在PCB板的制程中，歷經內層板的線路制作、多層壓合及機械鉆孔后，為了使鉆孔形成導通的狀態，須再進行除膠渣、除毛頭及化學銅的程序，生成一薄銅層。爾后，透過電解鍍銅的方式來進行一次鍍銅及二次鍍銅，增加銅層厚度以強化導孔的導電效果。磷銅球即為用于一次銅及二次銅的關鍵材料。

2. 磷銅球為PCB鍍銅制程的陽材料，銅球中加磷在防止亞銅影響鍍膜質量

磷銅球在PCB電鍍槽中扮演陽的角色，故磷銅球又稱為陽銅球。當電解反應開始進行時，磷銅球中的銅原子將丟電子而形成銅離子，帶正電的銅離子會往陰所在的待鍍PCB板移動，后在PCB板的表面得電子而生成銅膜。
理論上，在PCB板鍍銅的反應中，磷并沒有直接參與反應，加磷目的主要在于減緩銅原子的析出速度。若銅原子解離的速度過快，會產生大量的亞銅離子，兩顆亞銅離子將互相反應成銅原子及銅離子。溶液中的銅原子則會以電泳的方式隨機吸附于PCB板上，影響銅鍍層的生成結構，劣化銅鍍層的品質。

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