產(chǎn)品簡(jiǎn)介
切割研磨機(jī),金相制樣,研磨去層,ic反向失效分析芯片測(cè)試 主要應(yīng)用在芯片工藝分析,失效點(diǎn)的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設(shè)備可以對(duì)樣片進(jìn)行冷埋注塑、切割、精細(xì)研磨及拋光。
公司簡(jiǎn)介
IC失效分析 Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE
專(zhuān)業(yè)從事電子產(chǎn)品分析測(cè)試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售,以及國(guó)外**設(shè)備代理,探針臺(tái)probe 開(kāi)封機(jī)decap 微光顯微鏡emmi 紅外顯微鏡 iv自動(dòng)曲線量測(cè)儀 失效分析可靠性測(cè)試FIB,切割研磨機(jī)rie,電子顯微鏡sem等
展開(kāi)
產(chǎn)品說(shuō)明
切割研磨機(jī),金相制樣,研磨去層,ic反向失效分析芯片測(cè)試




主要用途
樣品切割、斷面精細(xì)研磨及拋光
性能參數(shù)
1、切割機(jī):
a)切割轉(zhuǎn)速:100-975rpm;
b)鋸片尺寸: zui大為178毫米,zui大切割尺寸:38mm;
2、研磨機(jī):
a)無(wú)級(jí)調(diào)速直流馬達(dá),恒定的轉(zhuǎn)數(shù)和扭矩;
b)磨拋頭可實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)磨拋;
c)應(yīng)用磁性盤(pán)系統(tǒng), 可方便快捷更換不同粒度砂紙/磨盤(pán)/拋光布;
d)磨盤(pán)直徑:200mm或250mm;
e)磨盤(pán)轉(zhuǎn)速:10-500 轉(zhuǎn)/分鐘;
應(yīng)用范圍
主要應(yīng)用在芯片工藝分析,失效點(diǎn)的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設(shè)備可以對(duì)樣片進(jìn)行冷埋注塑、切割、精細(xì)研磨及拋光。
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