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如果電路板出現故障，嚴重的后果可能發生的復雜的操作系統。因此，用于生產這種板

的質量檢驗是必須的.尤其是在航空航天、飛行器上是不允許的，在雷達或其他的安裝使用電路板等高科技武器上，后果是其嚴重的，在行駛高速列車上，帶來的危害是巨大的，在汽車上等等都是其危險的。

目前市場上在一個儀器上快速剪切試驗不會單獨地顯示所有現象。如果測試裝置有足夠高的剛性，然后用非常緩慢的蠕變測試速度會獲得更多額外的信息，和迄今未知詳細的分析資料，這是需要引起我們注意和了解的。

我們測試設備可以提供剪切與蠕變的測試選項。

引起板上焊接點失效的主要因素。

1。破裂主要（陶瓷）板體的部分。

2。金屬層的邊界形成裂隙

開始撕裂。

3。 The interface between the element and the solder

begins to cave in.

4。焊料量的失敗

5。焊接點開始與下面的pad失去連接。

6。板子本身的因素導致裂縫，后折斷。

如果我們選擇“負荷與位移”為橫軸（圖9），那么測試速度會

變得非常，非常緩慢-幾乎似乎停滯不前-這時測試的樣品會強大的阻力。這是可以預期的，但它不能告訴了對象的蠕變特性。

在這里：藍色曲線顯示“負載”（北），紅色顯示工具（在運動μ米/秒。）。

上述圖表的例子只。蠕變測試可以運行幾分鐘，小時，天，甚至周

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