GD32F103RCT6器件是基于Arm?的32位通用微控制器- MCU單片機(jī)Cortex?-M3RISC內(nèi)核在處理能力，降低功耗方面具有最佳比率消耗和外圍設(shè)備。 Cortex?-M3是下一代處理器內(nèi)核，與嵌套向量中斷控制器（NVIC），SysTick計(jì)時(shí)器和高級調(diào)試支持。

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GD32F103RCT6器件是基于Arm®的32位通用微控制器-MCU單片機(jī)內(nèi)核在處理能力，降低功耗方面具有最佳比率消耗和外圍設(shè)備。 是下一代處理器內(nèi)核，與嵌套向量中斷控制器（NVIC），SysTick計(jì)時(shí)器和高級調(diào)試支持。
GD32F103RCT6器件集成了32位處理器內(nèi)核以108 MHz的頻率使用Flash時(shí)，訪問零等待狀態(tài)以獲得最大效率。它提供多達(dá)3 MB的片上Flash存儲器和多達(dá)96 KB的SRAM存儲器。廣泛的連接到兩條APB總線的一系列增強(qiáng)型I / O和外圍設(shè)備。設(shè)備提供最多三個(gè)12位ADC，最多兩個(gè)12位DAC，最多十個(gè)通用16位定時(shí)器，兩個(gè)基本定時(shí)器加上兩個(gè)PWM高級計(jì)時(shí)器，以及標(biāo)準(zhǔn)和高級通信接口：多達(dá)三個(gè)SPI，兩個(gè)I2C，三個(gè)USART，兩個(gè)UART，兩個(gè)I2S，一個(gè)USBD，一個(gè)CAN和一個(gè)SDIO。該器件采用2.6至3.6 V電源供電，工作溫度范圍為–40至+85°C溫度范圍。多種省電模式提供最大程度的靈活性喚醒延遲和功耗之間的優(yōu)化，這一點(diǎn)尤其重要低功耗應(yīng)用中的考慮因素。上述功能使GD32F103xx器件適用于廣泛的應(yīng)用，
特別是在工業(yè)控制，電動機(jī)驅(qū)動器，電源監(jiān)控器和警報(bào)系統(tǒng)等領(lǐng)域，消費(fèi)和手持設(shè)備，POS，車載GPS，可視對講，PC外設(shè)和很快。

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