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更新時間:2021-06-30
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人工智能行業的上游供應商可概括為基礎層,包括 AI 芯片、傳感器、算法。目前云從科技因為主推操作系統,屬于偏上游的定位,主要目標是重點行業中的核心場景與標桿項目,“這些領域的軟硬件一體化我們也一直在做,比如民航領域的智慧航顯一體機、金融的高拍儀、客運物流的智能閘機等等,中長尾的邊緣場景我們會開放給生態合作伙伴,我們的人機協同操作系統提供算法能力與行業模塊,幫助合作伙伴快速進入細分場景。這些合作伙伴會在下游應用層,將人工智能與更廣泛的傳統產業融合。”
一直以來,云從把 AI 的發展歸結為三浪模式:第一浪是軟硬件強綁定,比如移動通訊發展中的諾基亞,硬件、軟件、操作系統基本都是諾基亞的;第二浪為軟件解耦,蘋果中的 App Store 讓應用百花齊放;第三浪則是軟硬件分別解耦,比如現在的安卓,技術平臺化后,軟硬件各自形成生態,核心反而是操作系統。

整個人工智能市場需求側的發展,在智能化的軟件上占比正在不斷提升,智能平臺有著巨大的市場空間。在本次浪潮中,操作系統和平臺公司與 20 年前的硬件企業面臨相似的情況,正在成為未來市場的主體
SKDH116/16-L140 SKDH116/16-L100
MC1790L811A
LF305-S/SP6 ABB-ACS800
IGBT CM200DU-24H CM200DU-24F CM150DU-24F
EBG INX3 3X4K7GDC1
EBG INXB 3X2K7GDC1
BSM200GB120DN2 BSM200GB120DLC 2MBI200N-120 2MBI200S-120
BSM25GD120DN2 6MBI25S-120-02/-50 BSM25GD120DN2E3224
BSM300GA120DLC-E3256 BSM300GA120DN2FS-E3256 120DN2SE3256
OPTA1 253L-M PC00253
MCC255-16IO1 14IO1 MCC225 MCC255-14IO1
MC00160783F01-V01-H01
LTT88-S ATV61 71 22-30-37kw
A5E03410206 MC1790L811F02
M430 55-75-90kw
MC1790L802H01-G01-M01-T01-L01-V01-W01-U01
MIG75Q7CSB1X
CM400HA-24A
CM35MXB2-24A CM50MXB2-24A
ABB DANOTHERM FZ CAH 150 C 27R
BSM400GA12DN2 BSM400GA120DLC BSM300GA120DLC FZ400R12KE3
ABB ACS350 MMIO-01C
ABB NGDR-02C NGDR-02
A5E00100936
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