主營(yíng)解決方案目前廣泛應(yīng)用在精細(xì)器械、汽車配件、廚衛(wèi)五金、電子電器、智能家居、手機(jī)部件、儀器儀表、照明燈具、五金工具、衛(wèi)浴潔具、模具、醫(yī)療器械、IT數(shù)碼金屬外殼、服裝皮革、工藝禮品、廣告裝飾、珠寶首飾等行業(yè)。擁有廣泛的標(biāo)桿客戶典范。有著完善的售后服務(wù)體系。顧客對(duì)產(chǎn)品的使用有任何疑問(wèn)，我們都會(huì)提供熱誠(chéng)的服務(wù)。公司售出產(chǎn)品一律提供超長(zhǎng)保修服務(wù)，一律提供終身維護(hù)服務(wù)。公司以完善到位的專業(yè)化售前、售中、售后服務(wù)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信賴和好評(píng)。

伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。無(wú)論是的微電子，或者是航空船舶等重工業(yè)，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。

  然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過(guò)程中存在應(yīng)力，尤其針對(duì)一些厚度很薄的陶瓷片，易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。

  激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。以下，以微電子應(yīng)用陶瓷電路基板的切割和鉆孔為例做詳細(xì)說(shuō)明。

  微電子行業(yè)中，傳統(tǒng)工藝均使用PCB作為電路基底。但是，隨著行業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越多的客戶要求其微電子產(chǎn)品具備更加穩(wěn)定的性能，包括機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，電路的緣性能等等。因此陶瓷材料收到了越來(lái)越多的應(yīng)用。目前主流的陶瓷材料是氧化鋁和氮化鋁，材料的主流厚度小于2mm。

  為了實(shí)現(xiàn)更加復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，客戶普遍要求雙面設(shè)計(jì)電路，并且通過(guò)導(dǎo)通孔灌注銀漿或?yàn)R鍍金屬后形成上下面的導(dǎo)通。同時(shí)，為了滿足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他異性。對(duì)于這樣的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，機(jī)械加工的方法非常困難。哪怕能夠加工，其良品率也是非常之低。而廣泛引用的金屬加工的化學(xué)蝕刻方法或者電火花加工方法，也因?yàn)樘沾蓛?yōu)越的物理化學(xué)性能而無(wú)法得到應(yīng)用。對(duì)此，激光的無(wú)接觸式加工能夠大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。