直接鍍銅 (Direct plating copper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。區別于傳統的厚膜和薄膜加工工藝，它的加工更加強化電化學加工要求。通過物理方法實現陶瓷表面金屬化以后，采用電化學加工導電銅和功能膜層。??IGBT陶瓷覆銅板廣泛應用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半導體模塊封裝及一

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，旗下擁有斯利通陶瓷電路板品牌。 公司主要產品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技術制作。   金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。

 DPC亦稱為直接鍍銅基板，先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業制造技術－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

  直接鍍銅 (Direct plating copper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。區別于傳統的厚膜和薄膜加工工藝，它的加工更加強化電化學加工要求。通過物理方法實現陶瓷表面金屬化以后，采用電化學加工導電銅和功能膜層。

  IGBT陶瓷覆銅板廣泛應用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半導體模塊封裝及一些電子產品。

  技術性能：

  良好的緣性能。

  在各種使用條件下的長久穩固性。

  和硅接近的熱膨脹系數可以使焊接在上面的半導體芯片避免承受溫度變化帶來的應力沖擊。

  可以像PCB一樣容易的加工出各類圖形和線路，較強的電流導通能力使電力電子產品輕松地實現板上芯片互聯功能，zui高載流量大。

  CPV光伏模塊

  固態繼電器

  晶閘管模塊

  IGBT模塊

  電子加熱和制冷

  LED封裝組件

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