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　電子產品為什么要通過ROHS檢測呢？ROHS檢測對電子產品具體有什么重要的影響呢？
　　在實行ROHS檢測標準以后，據統計，測量一臺電視機各種元器件和pcb的費用高達30萬元,(誰也買不起)。因此，必須從供應商生產流程和每個流程使用的物料上去控制并認證。
　　從ROHS檢測對產品影響來看，主要分為以下幾個方面。一、對材料成分的影響二、對可靠性的影響。 由一個電子產品的成品組成包括，對元器件供應商的影響。對pcb供應商的影響。對元器件貼裝商的影響。以下主要介紹主要對可靠性的影響：
　　1. 對元器件供應商的影響：可靠性來講，很多元器件原來的對溫度的可靠性都是針對鉛錫焊料的溫度（180度）設計的，使用無鉛焊接后，焊接溫度更高，原來的元器件是否還能滿足可靠性？常用無鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度為210度。
　　2. 對元器件貼裝商的影響：無鉛焊料代替原來的錫鉛體系焊料，基本要滿足共溶點要低，對銅面的浸潤性要好。目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來看，主要滿足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤的熱膨脹性能的差異，否則會導致元器件橫向脫落。
　　3. 對pcb生產廠商的影響：Pcb作為各種元器件的載體，其可靠性相當重要. 從pcb組成上來看，主要有板材、防焊劑、字符、表面處理。對于防焊劑、字符、表面處理主要是成分上的控制，表面處理可使用無鉛的噴錫和沉金或osp等。對于板材，從成分上來看有很多人誤解，因為板材中含有溴，是作為阻燃的一種成分，但溴的存在狀態并不是ROHS所禁止的多溴聯苯和多溴聯苯醚。從可靠性來講，一塊pcb的幾種基本物質為銅、樹脂和玻璃纖維布。無鉛焊接的更高溫度，如果將一個pcb看成一個立體長方形，在xy方向上，銅焊盤和樹脂的熱膨脹的差異會導致焊盤的脫落，導致器件和pcb脫離。在z方向上，孔內鍍銅和樹脂的受熱膨脹的差異會導致孔壁被拉斷導致開路。在pcb的內部，樹脂和玻璃布的熱膨脹的差異又會導整個pcb的分層。