鍵合絲金絲拉伸強度試驗機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域...

鍵合絲金絲拉伸強度試驗機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域

鍵合絲的作用

鍵合是集成電路生產中的一步重要工序,是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導體器件和集成電路組裝吋為使芯片內電路的輸入/輸出鍵合點與引線框架的內接觸點之問實現電氣鏈接而使用的微細金屬絲內引線。其力學強度需要用鍵合絲拉伸試驗機對其進行拉伸強度測試，恒定拉力測試。鍵合效果的好壞直按影響集成電路的性能。鍵合絲是整體IC封裝材料市場五大類基本材料之一是一種具備優異電器、導熱、機械性能并且化學穩定性好的內列線材料,是制造集成電路及分立器件的重耍結構材料。半導體封裝用鍵合金絲(Cold bonding wire)是封裝行業的基礎材料之一，它決定著集成電路的發展水平。

鍵合絲金絲拉伸強度試驗機的功能

設備配置三軸運動平臺，可全自動移動個每個測試坐標點。

搭配自動旋轉模組、電動夾爪模組，微觀下更易操作。

配置旋轉模組，軟件控制自動選擇對應推力和拉力。

配置3個力量傳感器，XYZ三個方向的拉壓或摩擦力測試。

高速力值采集系統，可更穩定的采集力量數據。

平臺夾具根據測試產品定制，共用性強，可兼容多種產品。

設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。

利用軟件計算MAX力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等

測定項目可輸入上、下限規格值，測定結果可自動判定OK或NG。

荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。

測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等）

檢驗報表可自動產生，不須再作輸入，檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。

軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES上傳

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