PCB鍍層膜厚儀多鍍層檢測THICK8000作為鋼鐵及有色金屬產品的元素分析儀器，以其快速、、穩定可靠性，使之成為生產優質金屬產品的備具。滿足鋼鐵及有色金屬業研發、藝控制、料檢驗、產品分選多方面要求。...

PCB鍍層膜厚儀多鍍層檢測THICK8000

詳細信息說明

 

產品介紹

 

Thick 8000PCB鍍層膜厚儀是專門針對鍍層厚度測量而心設計的款端儀器。主要應用于：金屬鍍層(鍍銀，鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍銠等多鍍層檢測）的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。

 

PCB鍍層膜厚儀多鍍層檢測THICK8000性能

 

1.的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統

3.的圖像識別

4.輕松實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現無縫防撞

7.采用大面積分辨率探測器，有效降低檢出限，提測試度

 

自動智能控制方式，鍵式操作!

開機自動自檢、復位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關蓋推樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動成對焦；

直接點擊景或局景圖像選取測試點；

點擊軟件界面測試按鈕，自動成測試并顯示結果。

 

術標

 

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：般在50μm以內（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

的微孔準直術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備景和局兩個業清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s zui速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位度：小于0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

 

分產品

 

X光測厚儀，天瑞鍍層測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，XRF鍍層測厚儀，x熒光金屬測厚儀，無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測量儀，無損鍍層測厚儀，銅鍍銀X射線無損測厚儀，鍍層分析儀，產鍍層膜厚測試儀，PCB鍍層膜厚儀。

 

PCB鍍層膜厚儀多鍍層檢測THICK8000廠家介紹

 

天瑞儀器股份有限公司專業從事光譜、色譜、質譜、療儀器等分析測試儀器及其軟件的研發、生產和銷售。產品包括：ROHS檢測儀，直讀光譜儀，手持式光譜儀，ROHS檢測設備，手持式合金分析儀，氣相質譜儀，液相質譜儀，多鍍層檢測，原子熒光光譜儀，手持式光譜儀，等離子體質譜儀， 鍍層膜厚測試儀，X熒光測厚儀，ROHS儀器，氣質聯用儀，液質聯用儀，ROHS鹵素檢測儀，x熒光光譜分析儀，手持式光譜分析儀，氣相色譜質譜聯用儀，液相質譜聯用儀，便攜式合金分析儀，ROHS測試儀，x-ray鍍層測厚儀，環保ROHS檢測儀，電鍍膜厚設備，PCB鍍層膜厚儀。

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