特點介紹 操作規格儀器操作簡便、快捷、直觀！硬件獨...

特點介紹

操作規格
儀器操作簡便、快捷、直觀！
硬件獨特性:
符合嚴格的輻射防護標準的同時具備簡易的樣品放置和耗材換模式。探頭指標高，性能好，壽命長；32位軟硬件系統，工作，效率高
激發源：
Mo靶的X光管 風冷 (無輻射）
測量點尺寸：1-2mm
樣品室:單獨的樣品室
軟件：菜單式軟件，帶硬件參數調整和數據評估及計算
計算機：選擇配置
探測器：
固定式半導體封氣正比計數器微處理器控制的探測器和讀出電路
其它規格：
電壓:交流220V/50Hz
zui大處尺寸:500*350*250mm
重量:30kg
技術指標
分析范圍：0.3%----99.99%
測量時間：自適應
測量度： ± 0.2%
測試環境：常溫常態
分析元素：Au 、Ag 、pt 、Pb、Rh 、Ru 、Cu、Zn 、Ni 、Cd
X射線源：X射線光管
高壓器：4-50Kv
分析：多通道模擬
操作系統:Windows2000/Me/XP
鍍層測量：
鍍層厚度范圍<30μm
可測量元素種類：Au 、Ag 、Pt 、Pd 、Rh 、Ru、 Cu 、Zn 、Ni 、Cd
zui大測量層數：5層
測量度：0.03μm
標準配置:
單樣品腔
放大電路
高低壓電源
X光管
計數器

 

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